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| WWW.DBIT.CN 2008-7-14 8:27:12 來源:本站 編輯:東三省 |
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B． 通過HALT指令降溫是否對系統(tǒng)的執(zhí)行效率和實時性構(gòu)成影響
處理器空閑模式僅影響處理器本身，但對系統(tǒng)的其他硬件不產(chǎn)生影響。那么對操作系統(tǒng)時候有影響呢？
我們來看下圖：
這是AMD Athlon XP電源管理狀態(tài)(Power Management States)圖。圖中有Halt、Probe State、Stop Grant 、Working、Stop Grant Cache Not Snoopable Sleep 等電源模式。其中，Working為CPU正常運行狀態(tài)。
當系統(tǒng)執(zhí)行HLT指令，CPU進入Halt 狀態(tài)，但此時不關(guān)閉SMI#, INTR, NMI, INIT# RESET#偵聽，當CPU收到在RESET#指令后，同時初始化回到Working狀態(tài)。在Halt狀態(tài)下，系統(tǒng)會產(chǎn)生一個 STPCLK#信號，當CPU接收到STPCLK#信號，則進入 Stop-Grant狀態(tài)，在Stop-Grant狀態(tài)，RESET#信號會讓CPU迅速的初始化。
當 STPCLK#中斷后，CPU返回 Halt狀態(tài)。在 Stop-Grant狀態(tài)和Halt狀態(tài)，CPU可以對系統(tǒng)總線發(fā)出的snoop事件做出反應(yīng)。Halt狀態(tài)對CPU占用率、系統(tǒng)操作的實時性并沒有影響。
在Halt狀態(tài)和非Halt狀態(tài)，CPU占用率是一樣的，因為操作系統(tǒng)計算任務(wù)的CPU占用時間時是以任務(wù)的上下文切換作為統(tǒng)計觸發(fā)條件。當任務(wù)在執(zhí)行HLT指令時操作系統(tǒng)并沒有進行任務(wù)上下文切換，操作系統(tǒng)把CPU 進入Halt狀態(tài)的這段時間依然認為是被該任務(wù)占用的時間。HLT指令對系統(tǒng)的實時性沒有影響，并不會引起系統(tǒng)的延遲。
C．關(guān)于北橋芯片的散熱
目前主板廠商在北橋芯片的散熱上通常采用兩種方式：一是大散熱片，比如ASUS和INTEL的主板。一是風扇加小散熱片，采用這樣散熱方式的廠商很多。
北橋芯片集成的寄存器和晶體管想對于CPU來講少的很多，運行頻率不高，晶體體積也比CPU稍大,裸芯封裝。理論上的耐熱程度要比CPU高。主板在出廠前都要在高溫實驗室做老化測試。保證在極端的溫度下不出現(xiàn)問題。
通過加裝大型散熱片同時有CPU風扇的側(cè)風。在主板供電穩(wěn)定,系統(tǒng)頻率穩(wěn)定的情況下，不會出現(xiàn)過熱問題。在INTEL 、NIVDIA 、VIA等芯片廠商的技術(shù)白皮書里也沒有強調(diào)該芯片必須加裝風扇才正常工作。這和廠商的設(shè)計風格有關(guān)。
加裝風扇，限與成本的問題，很少采用大廠的優(yōu)秀的產(chǎn)品。這樣風扇的使用壽命和噪音無法控制。同時加大了供電系統(tǒng)的負擔。有些情況下是主板廠商故意對北橋芯片進行超頻，加壓導(dǎo)致熱量無法控制，不得不采用主動散熱方式。
D．相同散熱條件下的CPU，溫在不同廠商的主板上溫度顯示的巨大差異
我們修改北橋寄存器來控制CPU空閑階段的溫升，并沒有橫向可比性。只是相對于你自己的系統(tǒng)以前的溫度來說。相同的散熱條件指的是風扇和散熱片一樣。同一個CPU（外頻和倍頻不變、CPU電壓不變），在主板的BIOS我們把電壓設(shè)置為AUTO，排除了不同主板電壓的差異導(dǎo)致的CPU溫度顯示的不同，大概在2-3度。這樣理論上CPU的溫度是一樣的。
可是我們看BIOS顯示的溫度，不同的主板，溫度相差最多到了10度以上。讓人奇怪的是，某大廠的旗艦KT400主板，CPU為AXDA1800DLT3C JIUHB 0312RPMW OC 2600+，12.5*166=2083MHz電壓1.60V在2500轉(zhuǎn)的風扇下，采用某散熱廠商的塞銅工藝的鋁散熱片，溫度為33度到36度。比該廠商主板監(jiān)控軟件顯示的系統(tǒng)溫度40度都低。在這樣的條件下，這是不可能的。
我們知道，主板的溫度檢測主要有兩種方法，一是通過CPU插座中的溫度探針或熱敏電阻；一是根據(jù)CPU內(nèi)置熱敏電阻針腳的電壓值來確定溫度。對于上面我們提到的情況，這是通過 BIOS 的改動來調(diào)低CPU溫度的顯示，而不是CPU溫度的實際體現(xiàn)。這種情況在業(yè)界是存在的，即使是某些大廠。
Athlon XP的底部視圖
我們以常見的Athlon XP來說，在CPU的bottomside view（底部視圖）上，S7、U7這個位置的針腳THERMDA、THERMDC為熱敏二極管。AMD的CPU核心溫度的計算公式為Td=1.029c-0.209Ta-1.3778，其中，Td是核心DIE溫度，Ta是環(huán)境溫度，Tc是主板上的熱敏電阻測得的溫度，就是我們在BIOS中看到的溫度。
我們可以通過主板SocketA上的S7（THERMDA），U7（THERMDC）針腳，接一個電子測溫器來直接讀出核心的實際的溫度。這是最準確的，可以排除廠家在BIOS的溫度監(jiān)測上做的手腳。
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