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DDR3顯存可以看作是DDR2的改進(jìn)版，二者有很多相同之處，例如采用1.8V標(biāo)準(zhǔn)電壓、主要采用144Pin球形針腳的FBGA封裝方式。不過(guò)DDR3核心有所改進(jìn)：DDR3顯存采用0.11微米生產(chǎn)工藝，耗電量較DDR2明顯降低。此外，DDR3顯存采用了“Pseudo Open Drain”接口技術(shù)，只要電壓合適，顯示芯片可直接支持DDR3顯存。當(dāng)然，顯存顆粒較長(zhǎng)的延遲時(shí)間(CAS latency)一直是高頻率顯存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CAS latency為5/6/7/8，相比之下DDR2為3/4/5�？陀^地說(shuō)，DDR3相對(duì)于DDR2在技術(shù)上并無(wú)突飛猛進(jìn)的進(jìn)步，但DDR3的性能優(yōu)勢(shì)仍比較明顯：
(1)功耗和發(fā)熱量較�。何×薉DR2的教訓(xùn)，在控制成本的基礎(chǔ)上減小了能耗和發(fā)熱量，使得DDR3更易于被用戶和廠家接受。
(2)工作頻率更高：由于能耗降低，DDR3可實(shí)現(xiàn)更高的工作頻率，在一定程度彌補(bǔ)了延遲時(shí)間較長(zhǎng)的缺點(diǎn)，同時(shí)還可作為顯卡的賣點(diǎn)之一，這在搭配DDR3顯存的顯卡上已有所表現(xiàn)。
(3)降低顯卡整體成本：DDR2顯存顆粒規(guī)格多為4M X 32bit，搭配中高端顯卡常用的128MB顯存便需8顆。而DDR3顯存規(guī)格多為8M X 32bit，單顆顆粒容量較大，4顆即可構(gòu)成128MB顯存。如此一來(lái)，顯卡PCB面積可減小，成本得以有效控制，此外，顆粒數(shù)減少后，顯存功耗也能進(jìn)一步降低。
(4)通用性好：相對(duì)于DDR變更到DDR2，DDR3對(duì)DDR2的兼容性更好。由于針腳、封裝等關(guān)鍵特性不變，搭配DDR2的顯示核心和公版設(shè)計(jì)的顯卡稍加修改便能采用DDR3顯存，這對(duì)廠商降低成本大有好處。
目前，DDR3顯存在新出的大多數(shù)中高端顯卡上得到了廣泛的應(yīng)用。
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