●MAXIMUS III FORMULA硬件規(guī)格解析
MAXIMUS III FORMULA的確不愧是華碩頂級系列中的一員，從其功能設計來看已經(jīng)讓所有人眼前一亮了，而細細品味她的細節(jié)設計則能夠更多地為玩家?guī)碚鸷车母惺堋?/P>
MAXIMUS III FORMULA主板CPU供電設計
多達19相的供電CPU供電系統(tǒng)提供了16+3的供電模式，其中三相為VTT供電，而16相為CPU核心供電。令人印象深刻的是多達三排的固態(tài)電容設計，除了感官上的沖擊之外更多的是出于超級多相供電（eXtreme Phase）的必然設計。
MAXIMUS III FORMULA主板內(nèi)存插槽及供電設計
內(nèi)存系統(tǒng)也同樣采用了三相供電的設計方式，而原本華碩的黃金三角設計得以延續(xù)（“黃金三角設計”名詞解釋：內(nèi)存接口兩端同CPU核心之間形成等邊三角形，該設計更有利于內(nèi)存效能發(fā)揮）。
MAXIMUS III FORMULA主板磁盤I/O設計
由于P55芯片組采用了單芯片的設計方案，而其內(nèi)存控制器和PCI-E控制器被完全整合進CPU中，所以芯片基本只起到原本南橋的作用，在MAXIMUS III FORMULA這款主板上，華碩提供了6組SATA 3.0Gb/s接口，1個eSATA 3Gb/s接口，支持RAID0、1、5和10等模式，用于提升系統(tǒng)的磁盤性能。
MAXIMUS III FORMULA主板PCI擴展設計
MAXIMUS III FORMULA主板在PCI擴展系統(tǒng)的設計上提供了三條PCI-E 2.0 x16插槽、兩條PCI-E x1插槽和兩條PCI插槽，除了支持ATI的CrossFireX交火技術(shù)，還提供了Nvidia SLI顯卡互聯(lián)技術(shù)的完美支持。
MAXIMUS III FORMULA主板背部I/O接口設計
在MAXIMUS III FORMULA主板的I/O背板上我們可以看到華碩保留了玩家國度原有的CMOS清除技術(shù)，而在右側(cè)位置則多出來一個印有鏈條LOGO的新接口——這就是前面我們已經(jīng)介紹過的“ROG Connect”接口，通過華碩方面提供的連接線我們可以將另一部電腦同MAXIMUS III FORMULA連接起來。
