Intel的獨(dú)立顯卡Larrabee自曝光以來，便一直受到廣大消費(fèi)者們的關(guān)注。在剛剛順利閉幕的IDF上，Intel的高級副總裁兼數(shù)字企業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理基辛格先生為我們展示了Larrabee的有關(guān)晶圓。
基辛格展示Larrabee晶圓
Larrabee晶圓擁有頗為龐大的核心面積，比NVIDIA 65nm的GT200核心更甚，估計(jì)將會達(dá)到600mm2。
此外，基辛格還透露，Larrabee是基于X86架構(gòu)CPU的核心而設(shè)計(jì)的，加入了大量SIMD矢量單元和紋理單元，而且每一個(gè)核心中都會加入512bit位寬的矢量運(yùn)算單元，具體產(chǎn)品將會在今年年底或明年初發(fā)布。
