根據(jù)Kitguru網(wǎng)站的消息，從熟知AMD下一代HD6000系列顯卡開發(fā)內(nèi)情的人士處所提供的信息推測(cè)，AMD下一代的GPU產(chǎn)品HD6000在推出初期不會(huì)采用28nm制程制作，并且將于今年第四季度正式發(fā)布，他們并對(duì)HD6000系列顯卡的性能水平進(jìn)行了預(yù)測(cè)，宣稱這款產(chǎn)品在Tessellation性能方面將會(huì)比過去的產(chǎn)品有較大幅度的提升。
制程方面，一般芯片設(shè)計(jì)方遵循的都是與Intel類似的Tick-Tock策略，即新制程與新架構(gòu)采用交替更新的方法進(jìn)行升級(jí)，而且過去NVIDIA/ATI都有因計(jì)劃在新制程節(jié)點(diǎn)推出新架構(gòu)產(chǎn)品但不成功經(jīng)歷，因此HD6000不太可能使用新的28nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。
性能方面，HD6000系列將主要對(duì)現(xiàn)有的HD5000系列進(jìn)行一些性能改進(jìn)，彌補(bǔ)自己產(chǎn)品與NVIDIA的GTX系列相比的不足之處，而根據(jù)以往的測(cè)試，HD5000系列顯卡在執(zhí)行Tessellation時(shí)的性能相比對(duì)手產(chǎn)品會(huì)有較大的差距，而能夠?qū)essellation特效優(yōu)勢(shì)發(fā)揮得淋漓盡致的游戲則將于今年圣誕節(jié)期間上市，因此預(yù)計(jì)HD6000發(fā)布時(shí)在Tessellation方面的性能提升會(huì)比較明顯。
