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6.振動敲擊檢測
用手指輕輕敲擊機箱外殼，若故障排除了，說明故障是由接觸不良或虛焊造成的。然后，可進一步檢查故障點的位置并排除之，只是此類故障難以檢測到確切的部位。
7.升溫降溫檢測
人為升高微機運行環(huán)境的溫度，可以檢驗各部件，尤其是CPU的耐高溫情況，因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。降低運行環(huán)境的溫度后，如果故障出現(xiàn)率大為減少，說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中，此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。
事實上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置，只是具體實施時要注意控制好加熱方法，溫度也不可超過攝氏40度。
8.運行檢測程序
隨著各種集成電路的廣泛應用，焊接工藝越來越復雜，僅靠一般的維修手段往往很難找出故障所在，而通過隨機診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術參數(shù)(如接口地址)，自編專用診斷程序來輔助檢測，往往可以收到事半功倍的效果。程序測試的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令，通過讀線路狀態(tài)及某個芯片(如寄存器)狀態(tài)來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路，但應用的前提是CPU及總線基本運行正常，能夠運行有關診斷軟件，能夠運行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。
選擇時診斷程序時要嚴格、全面、有針對性，能夠讓某些關鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號，能夠對偶發(fā)故障進行反復測試，并能顯示出錯記錄。 |
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