微軟下一代Xbox 360游戲機(jī)的內(nèi)核將于今年8月份動(dòng)工，微軟上周稱已向芯片及主板廠商提交了訂單。
據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，微軟委托臺(tái)積電為其生產(chǎn)65納米制程的Xbox 360顯示卡。IBM已經(jīng)制造了65納米制程的該顯卡和Xenon處理器，該顯卡和處理器將由南亞（Nanya）公司封裝到主板中去。臺(tái)積電還承接了Xbox 360一些輔助芯片的制造任務(wù)。
上述部件經(jīng)封裝之后，將成為下一代Xbox 360版本的新內(nèi)核“Jasper”。
最初的Xbox 360采用90納米制程的GPU（顯卡）和CPU，去年，該游戲機(jī)采用了65納米制程CPU的“Falcon”平臺(tái)。隨著Jasper平臺(tái)及其65納米CPU的推出，讓玩家頗為頭疼的游戲機(jī)過熱問題有望得到徹底解決，玩家遇到的“死亡之環(huán)（Red Ring of Death）”問題將不再出現(xiàn)。
盡管絕大多數(shù)Xbox 360用戶尚未遇到這一問題，但去年微軟還是被迫將Xbox 360的保修期延長(zhǎng)到了3年。2008年2月，電子產(chǎn)品保修公司SquareTrade聲稱，每部Xbox當(dāng)機(jī)的幾率為16.4%，相比之下，任天堂的Wii和PS3都是3%。微軟將故障率居高不下的原因歸咎于“死亡之環(huán)”。
