據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)一位主要PC廠商的知情人士透露，英特爾已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。
即便英特爾預(yù)計(jì)要到2011年再推出支持USB 3.0的芯片組，但這并不妨礙其他芯片廠商自己研發(fā)。不過，主板廠商們?nèi)绻蛩阒С諹SB 3.0接口的話將不得不轉(zhuǎn)向?qū)で笈c其他昂貴的第三方控制器廠商合作。
USB 3.0的技術(shù)規(guī)范早在2008年11月就已經(jīng)確定。幾個(gè)月前，英特爾發(fā)布了“擴(kuò)展主控制器界面”(XHCI)規(guī)范，這一規(guī)范將使得芯片制造商按照標(biāo)準(zhǔn)化的方式研發(fā)支持USB 3.0的硬件。此后英特爾根據(jù)超高速USB(SuperSpeed USB)的最終規(guī)范，對(duì)XHCI規(guī)范進(jìn)行了修訂。
AMD和NVIDIA等芯片制造商一直在呼吁XHCI規(guī)范，他們需要這一規(guī)范在自己芯片組支持USB 3.0。目前NEC和富士通正在發(fā)售超高速控制器芯片以及相關(guān)設(shè)備。
不過，英特爾并不是唯一這么做的。雖然AMD一直沒有過多透露其芯片組的發(fā)展路線圖，但今年早些時(shí)候有消息稱，AMD的下一代南橋芯片SB800能夠支持6Gbps的速度傳輸率，卻只能支持USB 2.0接口。SB800將在本季度隨著獨(dú)立芯片組RD890上市。據(jù)稱AMD也會(huì)到2011年才會(huì)在下一代的SB900上支持USB 3.0接口。
