北京時(shí)間1月13日上午消息，IBM與三星近日宣布，將開始合作開發(fā)適用于智能手機(jī)和其他掌上設(shè)備的芯片。
三星研究人員將與IBM半導(dǎo)體研究聯(lián)盟合作，開發(fā)優(yōu)化性能、功耗和體積的計(jì)算機(jī)處理器。
IBM微電子部門總經(jīng)理邁克爾·卡迪甘(Michael Cadigan)表示，“協(xié)同創(chuàng)新對于半導(dǎo)體行業(yè)極其關(guān)鍵，并將繼續(xù)推動(dòng)新形式的消費(fèi)電子產(chǎn)品和新的計(jì)算方式的發(fā)展�！�
“因此，我們非常高興能夠與三星的科學(xué)家們在研發(fā)領(lǐng)域的最基礎(chǔ)階段進(jìn)行合作�！�
兩家公司表示，合作開發(fā)芯片的目的是帶動(dòng)“更高性能、更加智能、更易聯(lián)網(wǎng)和更加便攜”的設(shè)備的發(fā)展。
