未來的SoC將集成各種無線通訊模塊，包括WiFi、WiMAX、3G、藍牙等等。Intel會在此次會議上宣布無線通訊領域的3項成果，包括將應用于60GHz無線通訊，使用45nm CMOS工藝制造的首款7bit 2.5Gb/s模數(shù)轉(zhuǎn)換器，以及使用32nm CMOS工藝制造的熱量傳感器等。
移動設備方面，Intel將引入SIMD（單指令流多數(shù)據(jù)流）技術(shù)。在CPU或GPU中集成SIMD加速模塊后，將大大提升移動設備的多媒體處理能力。Intel此次宣布的四路SIMD矢量加速單元工作電壓僅300mV，能效達到494GOPS/W。
處理器方面，Intel將公布四篇有關企業(yè)級處理器的論文，分別討論：
代號Nehalem-EX的8核心至強處理器，集成驚人的23億個晶體管，8核16線程，9M（9金屬層）45nm工藝制造，I/O帶寬6.4GT/s。
代號Nehalem的45nm IA處理器，改進版Core微架構(gòu)，最高8核心，45nm High-K工藝。
代號Tukwila，支持動態(tài)頻率調(diào)節(jié)的四核Itanium安騰處理器，晶體管數(shù)量超過20億，核心面積700平方毫米。
代號Dunnington的6核心至強處理器，晶體管數(shù)量19億，采用9M 45nm CMOS工藝制造，集成9MB二級緩存，16MB三級緩存。8路系統(tǒng)的TPCC性能指標達到100萬。
