AMD今天宣布推出兩款雙核心嵌入式處理器“Turion Neo X2 L625”和“Athlon Neo X2 L325”，均采用ASB1 BGA無(wú)插槽嵌入式封裝，熱設(shè)計(jì)功耗都只有18W。
事實(shí)上，在升級(jí)版的超輕薄筆記本平臺(tái)Yukon上，我們已經(jīng)看到了Turion Neo X2 L625和Athlon Neo X2 L335，而今天的這兩款新品和它們是同宗同源，規(guī)格上相差無(wú)幾，只不過應(yīng)用領(lǐng)域不同。
Turion Neo X2 L625、Athlon Neo X2 L325主頻1.6GHz和1.5GHz，一級(jí)緩存2×128KB，二級(jí)緩存2×512KB和2×256KB，支持DDR2-667/533 SO-DIMM/U-DIMM內(nèi)存，支持64-bit計(jì)算、EVP防毒、ECC錯(cuò)誤校驗(yàn)、Digital Media Xpress數(shù)字多媒體等技術(shù)。
二者雖然均采用65nm工藝制造，但功耗控制得不錯(cuò)，兩個(gè)核心也不過18W，而此前的Athlon Neo MV-40 1.6GHz和Sempron 210U 1.5GHz都是一個(gè)核心就已經(jīng)有15W。
兩款處理器的封裝形式均為更緊湊的ASB1 BGA，從PCB電路板表面到內(nèi)核頂部的高度僅為2.03毫米，而Socket S1和Socket AM2封裝因?yàn)槎加蠸ocket插槽，高度分別達(dá)到了5.2毫米和8.6毫米，不適合用于對(duì)空間要求嚴(yán)格的嵌入式場(chǎng)合。
這兩顆新處理器可搭配780E+SB710或690E+SB600嵌入式芯片組，適用于通信與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事與航空系統(tǒng)、數(shù)字標(biāo)牌、游戲街機(jī)、工控系統(tǒng)等領(lǐng)域。威達(dá)電(IEI)、廣積科技(IBASE Technology)都計(jì)劃在其嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品中采用Turion Neo X2 L625和/或Athlon Neo X2 L325處理器。
