最后的分析
前面我已經(jīng)提到過，其實返修盤和全新的硬盤還是有差別的，那么差別在哪里呢？很簡單，在全新的硬盤中，扇區(qū)的物理損壞是在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的；而需要返修的硬盤，扇區(qū)物理損壞是在使用過程中產(chǎn)生的。而不同的物理損壞產(chǎn)生環(huán)境，直接影響到這個損壞的破壞力大小。
為了說明這個問題，我舉一個電鍍的過程做例子，雖然不一定完全是這樣的，但這確實是材料學(xué)和工藝學(xué)的范疇，即使是磁盤盤面的加工也逃不出這個范圍。如果電鍍過程中因為某些原因，導(dǎo)致一些地方的鍍層過薄或者根本沒有鍍上，那么這一部分就是缺陷部分，它會很容易氧化生銹。這部分的生銹會蔓延和擴展到原來鍍得好、沒有缺陷的部分，但是這個過程是非常慢的，因為這個缺陷是在生產(chǎn)過程中跟鍍層一起同時形成的，鍍層的邊緣還封閉得非常好，所以這個缺陷是內(nèi)斂性的，它的蔓延和擴展會比較慢。而如果原來的鍍層是完好的，后來你用刀子刮去一部分鍍層，那么就出現(xiàn)了一個發(fā)散性的缺陷。因為在這個缺陷中，你不但破壞了缺陷表面的鍍層，而且連完好部分的鍍層的邊緣也被破壞掉。在這種缺陷中，氧化生銹的蔓延和擴展非�？�，很快就可以在完好的部分中產(chǎn)生出一大片氧化生銹的區(qū)域。
硬盤盤片的生產(chǎn)原理也是一樣的。大家都知道，壞的扇區(qū)是會蔓延的，即使封閉了這部分扇區(qū)不進(jìn)行讀寫，它們同樣會在盤面上蔓延。在生產(chǎn)過程中形成的壞扇區(qū)，周圍的磁介質(zhì)晶體仍然是均勻的和致密的，物理性質(zhì)仍然相當(dāng)穩(wěn)定，在這樣的環(huán)境中，壞扇區(qū)的蔓延是一個非常緩慢的過程，恐怕即使硬盤的使用壽命到了它還沒有蔓延出多遠(yuǎn)。而在使用過程中因為碰撞、劃傷而產(chǎn)生的壞扇區(qū)，周圍的磁介質(zhì)晶體是處于破碎和疏松的狀態(tài)，這樣，這個壞扇區(qū)的蔓延就會非常快，很可能你剛剛封閉了它不久，它就又蔓延到?jīng)]有封閉的完好區(qū)域去了。由于有這樣的潛在不穩(wěn)定性，所以在北美，一般返修的硬盤都會打上返修標(biāo)簽，用非常便宜的價格出售（大概只有市價的1/2到1/3），甚至有一些公司就干脆把返修盤全部拿到亞洲或者一些第三世界國家的市場去賣了。
對于已經(jīng)返修的硬盤，由硬盤廠商返修和給外面的維修人員通過軟件修復(fù)，雖然在理論上是基于同樣的原理，但是實際效果還是不一樣的。用軟件修復(fù)，需要硬盤的磁頭不斷讀寫每個扇區(qū)，以確定此扇區(qū)是否確實失去磁能力，這個讀寫過程可能要循環(huán)上百次甚至更多。這樣一個個扇區(qū)不斷地讀寫下去，花費的時間非常長，譬如MHDD，在默認(rèn)參數(shù)下，隨便對一個3.2GB的硬盤作掃描，很可能就需要48小時甚至5天的時間（根據(jù)壞盤情況的不同，時間有很大區(qū)別），而且必須連續(xù)工作不間斷。這樣對硬盤磁頭和盤片本身的損害是非常大的，本來就已經(jīng)不是好盤了，再經(jīng)過這樣的折騰，就算是修好了，你敢用來裝一些有用的數(shù)據(jù)嗎？
如果在硬盤廠商那里返修，他們會使用專門的機器，那些機器采用的是光學(xué)原理來對盤片表面查錯（具體細(xì)節(jié)比較巧妙，就不說了，物理或者電子專業(yè)的朋友應(yīng)該都知道），而不是用磁頭真正地讀寫盤片的表面。在這種機器里面，當(dāng)不同種類的扇區(qū)——完好的和有缺陷的：如盤面劃傷、磁介質(zhì)有雜質(zhì)、磁介質(zhì)疏松、磁性能不穩(wěn)定等，通過檢測點的時候，會產(chǎn)生不同的反饋光信號，機器會根據(jù)反饋的光信號記錄下全部有缺陷的扇區(qū)記錄和相應(yīng)的扇區(qū)位置，編成硬盤缺陷列表。因為不是通過物理磁頭讀寫，所以不但掃描檢查的速度飛快，而且對硬盤的盤片傷害會小很多很多。
結(jié)論和一些多余的話
到了這里，我們是不是已經(jīng)可以得出一些結(jié)論了呢？結(jié)論我就不說了，各位讀者應(yīng)該可以自己作出判斷。我絲毫不懷疑寫出這些硬盤維修工具程序的人是天才，甚至破解別人程序引擎的人也是天才，但是一切事物都有自己的客觀規(guī)律，不會以某些人過頭的宣傳和意志而轉(zhuǎn)移。軟件能實現(xiàn)很多功能，但是同樣地，有一些功能是它們不能、也不可能實現(xiàn)的，這個世上本來就沒有能治百病的仙丹，軟件也一樣。
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