Rambus公司是專注于高速內存架構技術的全球一流技術授權企業(yè)，為了突破目前DDR3內存數據傳輸率的極限3200Mbps,Rambus公司今天發(fā)布了一組創(chuàng)新技術，這些創(chuàng)新技術充分利用了Rambus的多項獲獎設計，含有幾項專利技術和正在申請的專利技術。借助于這一組創(chuàng)新技術，設計師可以實現更高的內存數據率、更有效的處理能力、更優(yōu)的功率效率，并能用更大的存儲容量來滿足今后計算應用的需求。
Rambus公司的研究員說：“產品在多核運作、虛擬化以及芯片集成方面的改進對存儲子系統(tǒng)提出了越來越多的要求，這也成了阻礙目前高性能計算系統(tǒng)發(fā)展的主要因素。Rambus的這一系列創(chuàng)新，能使內存系統(tǒng)更適合于這類以處理能力為導向的多核處理器的帶寬和工作負荷，從而擴大未來主內存的設計和解決方案空間，為新一代計算平臺提供支持�！�
Rambus公司的幾項關鍵創(chuàng)新技術將推動主內存路線圖的發(fā)展，具體包括：
- FlexPhase技術：XDR內存架構推出的技術，具有更高的數據傳輸率；
- Near Ground Signaling技術：可在顯著降低的IO功率條件下實現高性能，支持0.5V的工作電壓，同時還可保持穩(wěn)健的信號完整性；
- FlexClocking架構：用于Rambus的移動存儲技術，通過消除DRAM中DLL和PLL來降低時鐘功率；
- 模塊化線程化技術：提高內存工作效率，降低DRAM功耗。結合低電壓信號傳輸和FlexClocking技術可使存儲系統(tǒng)功耗降低40%；
- 動態(tài)點對點技術：通過點對點信號傳輸情況，在不影響性能的前提下進行容量升級。
