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目前DDR2 面臨的最大挑戰(zhàn)，是它沒有向后的兼容性，雖然說DDR2 和DDR 都使用了相同的插座，但是要知道DDR2 使用了240pin 的封裝，而DDR 的封裝則為184pin ，且兩種類型內(nèi)存凹口的位置也并不相同。未來很可能會發(fā)布DDR2 內(nèi)存以適應(yīng)當(dāng)前的DDR1 主板，但是并不會帶來很大的性能增長，如果我們真正想享受DDR2 內(nèi)存的樂趣，就要購買真正支持DDR 2內(nèi)存的主板。
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采用了BGA內(nèi)存芯片的Kingston的DDR2內(nèi)存條，而目前幾乎所有的DDR內(nèi)存條都是采用TSOP封裝。FBGA和BGA一樣擁有更好的信號響應(yīng)，同時體積更小，散熱性更佳。FBGA封裝技術(shù)還可以提高連接密度。
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