9月11日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，芯片廠商聯(lián)發(fā)科將于今年第四季度下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，市場(chǎng)人士預(yù)計(jì)降幅將達(dá)10%-15%。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科將于10月1日起下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，并稱此次降價(jià)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺價(jià)無關(guān)，屬于例行性降價(jià)。
同時(shí)有消息人士表示，聯(lián)發(fā)科的3G（包括WCDMA和TD-SCDMA）手機(jī)芯片9月開始已經(jīng)量產(chǎn)。同時(shí)，該公司的2.5G和2.7G智能手機(jī)芯片解決方案的銷量也在逐步擴(kuò)大，并推動(dòng)著其收入的增長(zhǎng)。
