摩托羅拉、LG采用在中低端手機(jī)將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片，由華冠設(shè)計(jì)代工，最快今年底出貨。目前尚未取得聯(lián)發(fā)科的回應(yīng)。
報(bào)道稱，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權(quán)，與2G芯片靠山寨手機(jī)廠起家的情況不同 ，聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量出貨，需依靠一線手機(jī)廠商的部持，摩托羅拉也可望借此重回市場(chǎng)前五名。
聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)，仍以2.5G單芯片為主力產(chǎn)品，在智能手機(jī)芯片與3G手機(jī)芯片的出貨量仍相對(duì)較小，要到第四季度、甚至明年一線客戶開(kāi)始廣泛使用后，才會(huì)有較大起色。
摩托羅拉去年下半年將150美元以下的產(chǎn)品全數(shù)外包，首度采用聯(lián)發(fā)科的2G芯片推出手機(jī)，這是聯(lián)發(fā)科在前五大手機(jī)廠中，除LG外，第二家獲得認(rèn)證并出貨的一線客戶。業(yè)界傳出，隨著聯(lián)發(fā)科3G芯片獲得高通授權(quán)，近日摩托羅拉、LG也已通過(guò)聯(lián)發(fā)科3G芯片的認(rèn)證，交由代工廠設(shè)計(jì)中。
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科3G芯片獲得摩托羅拉和LG青睞，主要在于價(jià)格優(yōu)勢(shì)。雖然聯(lián)發(fā)科3G芯片仍是由四顆組成，但報(bào)價(jià)僅在12美元左右，研發(fā)成本又不到其它芯片所需的五分之一。
摩托羅拉業(yè)績(jī)已連續(xù)三年衰退，近日出貨量雖仍在下滑，但高階智能手機(jī)重新獲得消費(fèi)者青睞，業(yè)績(jī)表現(xiàn)略有起色。不過(guò)，摩托羅拉第一季手機(jī)出貨量跌破1000萬(wàn)部，僅850萬(wàn)部，其中智能手機(jī)230萬(wàn)部，全球排名首度跌出前五大，未來(lái)仍須依靠中低端手機(jī)擴(kuò)大銷售量。
華冠具有為L(zhǎng)G設(shè)計(jì)十款聯(lián)發(fā)科2G手機(jī)、累計(jì)出貨量達(dá)1000萬(wàn)部的經(jīng)驗(yàn)，去年底接獲摩托羅拉ODM設(shè)計(jì)代工訂單，累計(jì)機(jī)型款式達(dá)六至八款，當(dāng)中不乏將出貨到大陸以外市場(chǎng)的機(jī)型，會(huì)在下半年陸續(xù)交貨。報(bào)道稱，摩托羅拉占今年華冠比重約13%，明年可望達(dá)三分之一。
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第二季營(yíng)收約311億至333億元（臺(tái)幣，下同），其中手機(jī)芯片營(yíng)收占75%。業(yè)內(nèi)人士看好第二季單季獲利可超過(guò)100億元，每股稅后純益超10元。
