百腦匯1 月 26 日消息，聯(lián)想之前并沒有推出很多旗艦手機(jī)，但該公司在 2020 年提供了聯(lián)想拯救者高端游戲手機(jī)，并在去年推出了第二代，現(xiàn)在看來該公司似乎并沒有在此停步。
爆料者 @evleaks 剛剛曝光了一款名為聯(lián)想 Halo 的新旗艦級(jí)手機(jī)，并且放出了該手機(jī)的渲染圖（見下圖）以及規(guī)格，還特別說明該機(jī)并不是拯救者電競(jìng)手機(jī)的后續(xù)產(chǎn)品。
最值得注意的是，這款手機(jī)將搭載所謂的 SM8475 芯片組，采用 4 納米設(shè)計(jì)和 Adreno 730 GPU，猜測(cè)這應(yīng)該是驍龍 8 Plus（英文名 Snapdragon 8 Gen 1 Plus）處理器，作為對(duì)比，驍龍 8 的代號(hào)為 SM8450。早些時(shí)候有傳言指出，驍龍 8 Plus 這款芯片組將由臺(tái)積電而不是三星制造。
百腦匯了解到，其它配置包括 6.67 英寸 144Hz OLED 屏幕（FHD+），8/12/16GB LPDDR5 內(nèi)存，128GB 或 256GB UFS 3.1 存儲(chǔ)，以及 5000mAh 電池，68W 有線充電。擁有三后置攝像頭系統(tǒng)（5000 萬像素 / 1300 萬像素 / 200 萬像素），一個(gè) 1600 萬像素的自拍攝像頭，機(jī)身厚度不到 8 毫米。
