百腦匯4 月 25 日消息，xiaomiui 發(fā)現(xiàn)，Redmi K50S / Pro 和小米 12T / Pro 現(xiàn)已連同他們的 SoC 一起出現(xiàn)在 Mi Code 和 IMEI 數(shù)據(jù)庫(kù)中，外媒預(yù)計(jì)它們會(huì)在 8 月和 10 月推出。
從代碼來(lái)看，Redmi K50S 系列將分為 3 款設(shè)備，Redmi K50S / Pro 與 K50 系列基本相同，將采用最新的高通驍龍和聯(lián)發(fā)科天璣芯片，不過(guò)這款高通芯片組將由臺(tái)積電而非三星生產(chǎn)，也就是說(shuō) Redmi K50S 系列或?qū)⒊蔀?Redmi 沖擊高端的機(jī)型。
借助 Mi Code 上發(fā)現(xiàn)的信息，我們基本可以確定 Redmi K50S Pro 和小米 12T Pro / 12T Pro HyperCharge 將搭載臺(tái)積電生產(chǎn)的 sm8475（或命名為高通驍龍 8 Gen 1+），似乎是小米在全球市場(chǎng)上唯一的驍龍 8 Gen 1+ 機(jī)型。
結(jié)合此前的爆料來(lái)看，小米 12S、小米 12S Pro、MIX FOLD 2 將會(huì)搭載臺(tái)積電版本的驍龍 8 Gen1+，今年最后推出的旗艦手機(jī)將是 L12。
Mi Code 中的這些代碼還證明小米新機(jī)將搭載驍龍 x475（可能是 8 Gen 1+ 的調(diào)制解調(diào)器）平臺(tái)的代號(hào)為“蜉蝣”。這證實(shí)了蜉蝣就是 L12，即小米 12T / Redmi K50 Pro。
