百腦匯7 月 28 日消息 近日英特爾正式發(fā)布了全新的芯片制造工藝命名規(guī)則、路線圖以及最新的封裝技術(shù)。英特爾 10nm SuperFin 工藝升級(jí)為“Intel 7”，每瓦性能將提升約 10%~15%。官方表示，2021 年即將推出的第 12 代酷睿 Alder Lake 處理器將采用 Intel 7 工藝。
根據(jù)外媒 igorslab 消息，英特爾有望于 2021 年 10 月 25 日至 11 月 19 日之間發(fā)布 Alder Lake-S 處理器以及 Z690 芯片組，但是這一代處理器將首先推出后綴為 K/KF 的無(wú)鎖版本。12 代桌面酷睿的完整型號(hào)，以及 H670、B660 和 H610 芯片組，要等到 2022 年 CES 展期間才會(huì)正式發(fā)布。
此前有消息稱 ，英特爾下一代 CPU 將首次采用大小核設(shè)計(jì)，更換為 LGA 1700 插槽，支持 DDR5 內(nèi)存。除此之外，英特爾此前發(fā)布的 ATX 12VO 主板供電規(guī)格有望隨 12 代酷睿正式開始推廣。這一標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)化了主板供電接口，將 3.3V、5V 等電壓的 DC-DC 直流降壓電路交給主板負(fù)責(zé)。
