事實(shí)上，在ITU-T、IEEE、IETF、OIF等標(biāo)準(zhǔn)組織中，華為已經(jīng)成為OTN、ASON、40G/100G的標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)導(dǎo)者，貢獻(xiàn)了1124項(xiàng)核心標(biāo)準(zhǔn)專(zhuān)利。
不過(guò)需要提醒的是，與上述屬于“顯性”的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品研發(fā)相比，華為在光芯片和光模塊上的研發(fā)則顯得相對(duì)低調(diào)，但毋庸置疑，這顯然是一個(gè)更為關(guān)鍵的棋子。
芯片研發(fā)構(gòu)筑產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力
華為方面認(rèn)為，其光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線的成功經(jīng)驗(yàn)之一，就是在考慮產(chǎn)品設(shè)計(jì)的時(shí)候，會(huì)同步考慮對(duì)芯片的設(shè)計(jì)和要求。芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈上附加值較高的環(huán)節(jié)，而事實(shí)上，華為通過(guò)使用自研芯片，也使得它能夠相對(duì)自如地構(gòu)筑自身產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
據(jù)了解，截至目前，華為自研的核心芯片光和器件（40G/100G、IP微波中/射頻等）已達(dá)100多種，產(chǎn)品涉及SDH、波分、MSTP、微波等領(lǐng)域。
華為光網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)可以追溯到SDH芯片。1998年業(yè)界普遍認(rèn)為“2.5G是SDH的終結(jié)者”，即從市場(chǎng)需求來(lái)看，SDH設(shè)備的“終極”帶寬不會(huì)超過(guò)2.5G，因此當(dāng)時(shí)絕大多數(shù)設(shè)備是單路2.5G系統(tǒng)。華為則抓住國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣、拓?fù)鋸?fù)雜、單路2.5系統(tǒng)不能滿(mǎn)足需求的問(wèn)題，創(chuàng)新推出了業(yè)界首款“MADM”——多路2.5G系統(tǒng)SDH設(shè)備，實(shí)現(xiàn)在SDH領(lǐng)域的第一次超越，后續(xù)在MSTP、ASON等領(lǐng)域持續(xù)獲得成功，背后離不開(kāi)在SDH相關(guān)的邏輯模塊和芯片上的持續(xù)積累�？梢哉f(shuō)，華為的產(chǎn)品形態(tài)是由客戶(hù)需求判斷推演而來(lái)，而芯片設(shè)計(jì)則是其產(chǎn)品研發(fā)的起點(diǎn)。
由于OTN在封裝映射上和SDH有類(lèi)似之處，因此華為在SDH芯片上的長(zhǎng)期積累，也被轉(zhuǎn)換為OTN的成果。
在40G和100G的芯片和光模塊方面，祁峰認(rèn)為，目前很多光器件和光模塊供應(yīng)商在該領(lǐng)域的研發(fā)投入不足，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈供給能力滿(mǎn)足不了系統(tǒng)設(shè)備側(cè)的需求。而據(jù)祁峰介紹，華為已經(jīng)加強(qiáng)在高端光電子領(lǐng)域的研究，希望幫助產(chǎn)業(yè)鏈攻克相關(guān)技術(shù)障礙，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展。
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