四、惠普DL360 G5內(nèi)部結(jié)構(gòu)
打開機(jī)箱可以看到在機(jī)箱頂蓋上提供了服務(wù)器內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖示以及拆裝圖解，比較形象直觀，可以為首次拆裝這臺服務(wù)器的用戶提供指導(dǎo)。
機(jī)箱頂蓋的拆裝圖示，非常直觀
機(jī)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)
惠普DL360 G5內(nèi)部部件采用了模塊化設(shè)計(jì)，風(fēng)扇模塊、處理器散熱片、RAID卡等部件均可以免工具拆裝，這樣便于服務(wù)器的維護(hù)管理，一旦部件損壞可以快捷的替換，降低故障恢復(fù)時間。在處理器旁邊的黑色導(dǎo)流蓋板上提供了一個T-10/T15 Torx 螺絲刀，可以用來拆卸擴(kuò)展卡。
拆去導(dǎo)流蓋板的機(jī)箱以及螺絲刀的位置（點(diǎn)擊放大）
機(jī)箱風(fēng)扇模塊可以免工具拆裝
再來看一下處理器和內(nèi)存部分，處理器采用兩顆Intel Xeon 5150，采用65nm工藝，核心頻率2.66GHz，功耗65W。內(nèi)存插槽配置了8根，最高支持32GB ECC DDR2 全緩沖內(nèi)存，Intel 5000p芯片組支持四通道內(nèi)存技術(shù)，如果四條通道全部插滿的話，上行數(shù)據(jù)帶寬可以達(dá)到21GB/s左右。
處理器以及內(nèi)存部分
這臺惠普DL360 G5配置了一塊惠普P400智能陣列卡，這塊SAS RAID卡含256MB BBWC緩存，采用LSISAS1078主RAID控制器，支持RAID 0/1/5磁盤陣列模式。這款RAID卡特點(diǎn)在于緩存可升級，可選電池供電，并且配置界面較簡潔，容易配置。
惠普智能陣列P400控制器及主控芯片（點(diǎn)擊放大）
網(wǎng)絡(luò)方面集成兩顆帶有TCP/IP卸載引擎的NC373i多功能千兆網(wǎng)絡(luò)適配器，采用Broadcom公司的BCM5708CKFB芯片。
網(wǎng)絡(luò)控制芯片
惠普DL360 G5的I/O擴(kuò)展插槽提供了兩個，包括1個全長PCI Express x8、1個半長PCI Express x8。這樣的配置在1U服務(wù)器中較為常見。
Riser卡
