10月5日消息，AMD對服務(wù)器廠商說它在未來幾個月里將推出9款代號為“上�！钡姆⻊�(wù)器芯片。其中一些芯片將在明年第一季度推出。AMD計劃首先推出一系列耗電量為55W的芯片，然后在明年第一季度再推出更多的耗電量為55W的芯片以及一系列耗電量為105瓦的芯片。
AMD要消除巴塞羅那芯片給客戶和服務(wù)器廠商帶來的不良印象，并且許諾要使上海芯片比巴塞羅那有重大的性能提高。AMD官員Patrick Patla許諾說，同巴塞羅那芯片相比，上海芯片的性能將提高35%，能源效率將提高35%。這些數(shù)字反映了基本性能和時鐘速度的提高。在時鐘速度相同的情況下，上海芯片的性能將比巴塞羅那芯片性能高20%。
據(jù)媒體報道，AMD本月推出的9款處理器的內(nèi)核頻率為2.3至2.7GHz。這9款處理器全部采用AMD的F插座，有雙路服務(wù)器型號和8路服務(wù)器型號。所有的這些新的芯片都包含AMD標(biāo)準(zhǔn)的芯片上的DDR2內(nèi)存控制器和6MB緩存并且支持HyperTransport 1.0標(biāo)準(zhǔn)。支持HyperTransport 3.0的處理器將在2009年第二季度推出。
AMD推出的2.2-2.7GHz的速度也許會讓一些人感到失望。不過，上海芯片實際性能比巴塞羅那芯片提高了20%。這個結(jié)果將給人深刻的印象。考慮到這個差別，3.2GHz的巴塞羅那芯片的性能與2.7GHz的上海芯片的性能是一致的。如果2.7GHz的上海芯片的耗電量是105瓦，這就意味著AMD還有升級這種處理器的空間。隨著巴塞羅那芯片的成熟，AMD能夠生產(chǎn)時鐘速度相同耗電量更低的芯片。早期的2.5GHz的K10芯片的熱設(shè)計功率是125瓦，新版本的芯片的熱設(shè)計功率是105瓦。如果上海芯片能夠按照這個趨勢發(fā)展，AMD至少應(yīng)該能夠讓3GHz芯片的耗電量保持在125瓦熱設(shè)計功率之內(nèi)。
