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一般熟悉硬盤的人都知道，硬盤有一系列基本參數(shù)，包括：牌子、型號(hào)、容量、柱面數(shù)、磁頭數(shù)、每磁道扇區(qū)數(shù)、系列號(hào)、緩存大小、轉(zhuǎn)速、S.M.A.R.T值等。其中一部分參數(shù)就寫在硬盤的標(biāo)簽上，有些則要通過軟件才能測出來。但是，高朋告訴你，這些參數(shù)僅僅是初始化參數(shù)的一小部分，盤片中記錄的初始化參數(shù)有數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)！硬盤的CPU在通電后自動(dòng)尋找BIOS中的啟動(dòng)程序，然后根據(jù)啟動(dòng)程序的要求，依次在盤片中指定的位置讀取相應(yīng)的參數(shù)。如果某一項(xiàng)重要參數(shù)找不到或出錯(cuò)，啟動(dòng)程序無法完成啟動(dòng)過程，硬盤就進(jìn)入保護(hù)模式。在保護(hù)模式下，用戶可能看不到硬盤的型號(hào)與容量等參數(shù)，或者無法進(jìn)入任何讀寫操作。近來有些系列的硬盤就是這個(gè)原因而出現(xiàn)類似的通病，如：FUJITSU MPG系列自檢聲正常卻不認(rèn)盤，MAXTOR美鉆系列認(rèn)不出正確型號(hào)及自檢后停轉(zhuǎn)，WD BB EB系列能正常認(rèn)盤卻拒絕讀寫操作等。
不同牌子不同型號(hào)的硬盤有不同的初始化參數(shù)集，以較熟悉的Fujitsu硬盤為例，高朋簡要地講解其中一部分參數(shù)，以便讀者理解內(nèi)部初始化參數(shù)的原理。
通過專用的程序控制硬盤的CPU，根據(jù)BIOS程序的需要，依次讀出初始化參數(shù)集，按模塊分別存放為69個(gè)不同的文件，文件名也與BIOS程序中調(diào)用到的參數(shù)名稱一致。其中部分參數(shù)模塊的簡要說明如下：
DM硬盤內(nèi)部的基本管理程序
- PL永久缺陷表
- TS缺陷磁道表
- HS實(shí)際物理磁頭數(shù)及排列順序
- SM最高級(jí)加密狀態(tài)及密碼
- SU用戶級(jí)加密狀態(tài)及密碼
- CI 硬件信息，包括所用的CPU型號(hào)，BIOS版本，磁頭種類，磁盤碟片種類等
- FI生產(chǎn)廠家信息
- WE寫錯(cuò)誤記錄表
- RE讀錯(cuò)誤記錄表
- SI容量設(shè)定，指定允許用戶使用的最大容量（MAX LBA），轉(zhuǎn)換為外部邏輯磁頭數(shù)(一般為16)和邏輯每磁道扇區(qū)數(shù)（一般為63）
- ZP區(qū)域分配信息，將每面盤片劃分為十五個(gè)區(qū)域，各個(gè)區(qū)域上分配的不同的扇區(qū)數(shù)量，從而計(jì)算出最大的物理容量。
這些參數(shù)一般存放在普通用戶訪問不到的位置,有些是在物理零磁道以前,可以認(rèn)為是在負(fù)磁道的位置�？赡苊總�(gè)參數(shù)占用一個(gè)模塊，也可能幾個(gè)參數(shù)占用同一模塊。模塊大小不一樣，有些模塊才一個(gè)字節(jié)，有些則達(dá)到64K字節(jié)。這些參數(shù)并不是連續(xù)存放的，而是各有各的固定位置。
讀出內(nèi)部初始化參數(shù)表后，就可以分析出每個(gè)模塊是否處于正常狀態(tài)。當(dāng)然，也可以修正這些參數(shù)，重新寫回盤片中指定的位置。這樣，就可以把一些因?yàn)閰?shù)錯(cuò)亂而無法正常使用的硬盤“修復(fù)”回正常狀態(tài)。
如果讀者有興趣進(jìn)一步研究，不妨將硬盤電路板上的ROM芯片取下，用寫碼機(jī)讀出其中的BIOS程序，可以在程序段中找到以上所列出的參數(shù)名稱。
硬盤修復(fù)之低級(jí)格式化
熟悉硬盤的人都知道，在必要的時(shí)候需要對(duì)硬盤做“低級(jí)格式化”（下面簡稱“低格”）。進(jìn)行低格所使用的工具也有多種：有用廠家專用設(shè)備做的低格，有用廠家提供的軟件工具做的低格，有用DM工具做的低格，有用主板BIOS中的工具做的低格，有用Debug工具做的低格，還有用專業(yè)軟件做低格……
不同的工具所做的低格對(duì)硬盤的作用各不一樣。有些人覺得低格可以修復(fù)一部分硬盤，有些人則覺得低格十分危險(xiǎn)，會(huì)嚴(yán)重?fù)p害硬盤。高朋用過多種低格工具，認(rèn)為低格是修復(fù)硬盤的一個(gè)有效手段。下面總結(jié)一些關(guān)于低格的看法，與廣大網(wǎng)友交流。
大家關(guān)心的一個(gè)問題：“低格過程到底對(duì)硬盤進(jìn)行了什么操作？”實(shí)踐表明低格過程有可能進(jìn)行下列幾項(xiàng)工作，不同的硬盤的低格過程相差很大，不同的軟件的低格過程也相差很大。
A. 對(duì)扇區(qū)清零和重寫校驗(yàn)值
低格過程中將每個(gè)扇區(qū)的所有字節(jié)全部置零，并將每個(gè)扇區(qū)的校驗(yàn)值也寫回初始值，這樣可以將部分缺陷糾正過來。譬如，由于扇區(qū)數(shù)據(jù)與該扇區(qū)的校驗(yàn)值不對(duì)應(yīng)，通常就被報(bào)告為校驗(yàn)錯(cuò)誤（ECC Error）。如果并非由于磁介質(zhì)損傷，清零后就很有可能將扇區(qū)數(shù)據(jù)與該扇區(qū)的校驗(yàn)值重新對(duì)應(yīng)起來，而達(dá)到“修復(fù)”該扇區(qū)的功效。這是每種低格工具和每種硬盤的低格過程最基本的操作內(nèi)容，同時(shí)這也是為什么通過低格能“修復(fù)大量壞道”的基本原因。另外，DM中的Zero Fill（清零）操作與IBM DFT工具中的Erase操作，也有同樣的功效。 本新聞共 5頁,當(dāng)前在第 3頁 1 2 3 4 5 |
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