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一般熟悉硬盤(pán)的人都知道，硬盤(pán)有一系列基本參數(shù)，包括：牌子、型號(hào)、容量、柱面數(shù)、磁頭數(shù)、每磁道扇區(qū)數(shù)、系列號(hào)、緩存大小、轉(zhuǎn)速、S.M.A.R.T值等。其中一部分參數(shù)就寫(xiě)在硬盤(pán)的標(biāo)簽上，有些則要通過(guò)軟件才能測(cè)出來(lái)。但是，高朋告訴你，這些參數(shù)僅僅是初始化參數(shù)的一小部分，盤(pán)片中記錄的初始化參數(shù)有數(shù)十甚至數(shù)百個(gè)！硬盤(pán)的CPU在通電后自動(dòng)尋找BIOS中的啟動(dòng)程序，然后根據(jù)啟動(dòng)程序的要求，依次在盤(pán)片中指定的位置讀取相應(yīng)的參數(shù)。如果某一項(xiàng)重要參數(shù)找不到或出錯(cuò)，啟動(dòng)程序無(wú)法完成啟動(dòng)過(guò)程，硬盤(pán)就進(jìn)入保護(hù)模式。在保護(hù)模式下，用戶(hù)可能看不到硬盤(pán)的型號(hào)與容量等參數(shù)，或者無(wú)法進(jìn)入任何讀寫(xiě)操作。近來(lái)有些系列的硬盤(pán)就是這個(gè)原因而出現(xiàn)類(lèi)似的通病，如：FUJITSU MPG系列自檢聲正常卻不認(rèn)盤(pán)，MAXTOR美鉆系列認(rèn)不出正確型號(hào)及自檢后停轉(zhuǎn)，WD BB EB系列能正常認(rèn)盤(pán)卻拒絕讀寫(xiě)操作等。
不同牌子不同型號(hào)的硬盤(pán)有不同的初始化參數(shù)集，以較熟悉的Fujitsu硬盤(pán)為例，高朋簡(jiǎn)要地講解其中一部分參數(shù)，以便讀者理解內(nèi)部初始化參數(shù)的原理。
通過(guò)專(zhuān)用的程序控制硬盤(pán)的CPU，根據(jù)BIOS程序的需要，依次讀出初始化參數(shù)集，按模塊分別存放為69個(gè)不同的文件，文件名也與BIOS程序中調(diào)用到的參數(shù)名稱(chēng)一致。其中部分參數(shù)模塊的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下：
DM硬盤(pán)內(nèi)部的基本管理程序
- PL永久缺陷表
- TS缺陷磁道表
- HS實(shí)際物理磁頭數(shù)及排列順序
- SM最高級(jí)加密狀態(tài)及密碼
- SU用戶(hù)級(jí)加密狀態(tài)及密碼
- CI 硬件信息，包括所用的CPU型號(hào)，BIOS版本，磁頭種類(lèi)，磁盤(pán)碟片種類(lèi)等
- FI生產(chǎn)廠(chǎng)家信息
- WE寫(xiě)錯(cuò)誤記錄表
- RE讀錯(cuò)誤記錄表
- SI容量設(shè)定，指定允許用戶(hù)使用的最大容量（MAX LBA），轉(zhuǎn)換為外部邏輯磁頭數(shù)(一般為16)和邏輯每磁道扇區(qū)數(shù)（一般為63）
- ZP區(qū)域分配信息，將每面盤(pán)片劃分為十五個(gè)區(qū)域，各個(gè)區(qū)域上分配的不同的扇區(qū)數(shù)量，從而計(jì)算出最大的物理容量。
這些參數(shù)一般存放在普通用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)不到的位置,有些是在物理零磁道以前,可以認(rèn)為是在負(fù)磁道的位置。可能每個(gè)參數(shù)占用一個(gè)模塊，也可能幾個(gè)參數(shù)占用同一模塊。模塊大小不一樣，有些模塊才一個(gè)字節(jié)，有些則達(dá)到64K字節(jié)。這些參數(shù)并不是連續(xù)存放的，而是各有各的固定位置。
讀出內(nèi)部初始化參數(shù)表后，就可以分析出每個(gè)模塊是否處于正常狀態(tài)。當(dāng)然，也可以修正這些參數(shù)，重新寫(xiě)回盤(pán)片中指定的位置。這樣，就可以把一些因?yàn)閰?shù)錯(cuò)亂而無(wú)法正常使用的硬盤(pán)“修復(fù)”回正常狀態(tài)。
如果讀者有興趣進(jìn)一步研究，不妨將硬盤(pán)電路板上的ROM芯片取下，用寫(xiě)碼機(jī)讀出其中的BIOS程序，可以在程序段中找到以上所列出的參數(shù)名稱(chēng)。
硬盤(pán)修復(fù)之低級(jí)格式化
熟悉硬盤(pán)的人都知道，在必要的時(shí)候需要對(duì)硬盤(pán)做“低級(jí)格式化”（下面簡(jiǎn)稱(chēng)“低格”）。進(jìn)行低格所使用的工具也有多種：有用廠(chǎng)家專(zhuān)用設(shè)備做的低格，有用廠(chǎng)家提供的軟件工具做的低格，有用DM工具做的低格，有用主板BIOS中的工具做的低格，有用Debug工具做的低格，還有用專(zhuān)業(yè)軟件做低格……
不同的工具所做的低格對(duì)硬盤(pán)的作用各不一樣。有些人覺(jué)得低格可以修復(fù)一部分硬盤(pán)，有些人則覺(jué)得低格十分危險(xiǎn)，會(huì)嚴(yán)重?fù)p害硬盤(pán)。高朋用過(guò)多種低格工具，認(rèn)為低格是修復(fù)硬盤(pán)的一個(gè)有效手段。下面總結(jié)一些關(guān)于低格的看法，與廣大網(wǎng)友交流。
大家關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題：“低格過(guò)程到底對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行了什么操作？”實(shí)踐表明低格過(guò)程有可能進(jìn)行下列幾項(xiàng)工作，不同的硬盤(pán)的低格過(guò)程相差很大，不同的軟件的低格過(guò)程也相差很大。
A. 對(duì)扇區(qū)清零和重寫(xiě)校驗(yàn)值
低格過(guò)程中將每個(gè)扇區(qū)的所有字節(jié)全部置零，并將每個(gè)扇區(qū)的校驗(yàn)值也寫(xiě)回初始值，這樣可以將部分缺陷糾正過(guò)來(lái)。譬如，由于扇區(qū)數(shù)據(jù)與該扇區(qū)的校驗(yàn)值不對(duì)應(yīng)，通常就被報(bào)告為校驗(yàn)錯(cuò)誤（ECC Error）。如果并非由于磁介質(zhì)損傷，清零后就很有可能將扇區(qū)數(shù)據(jù)與該扇區(qū)的校驗(yàn)值重新對(duì)應(yīng)起來(lái)，而達(dá)到“修復(fù)”該扇區(qū)的功效。這是每種低格工具和每種硬盤(pán)的低格過(guò)程最基本的操作內(nèi)容，同時(shí)這也是為什么通過(guò)低格能“修復(fù)大量壞道”的基本原因。另外，DM中的Zero Fill（清零）操作與IBM DFT工具中的Erase操作，也有同樣的功效。 本新聞共 5頁(yè),當(dāng)前在第 3頁(yè) 1 2 3 4 5 |
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