性能優(yōu)勢上除了速度更快以外，DDRIII另一個(gè)好處就是功耗更低，DDRII內(nèi)存采用的是1.8V電壓，而DDRIII內(nèi)存電壓只有1.5V，同頻率條件下，DDRIII內(nèi)存的功率消耗大約比DDRII內(nèi)存降低了25%。除此之外還增添了諸如CWD寫入延遲功能、Reset超省電功能、ZQ終端電阻校準(zhǔn)功能、SRT可程序化溫度控制內(nèi)存頻率功能、RASR局部Bank刷新功能等，這些新的技術(shù)讓DDRIII內(nèi)存擁有更強(qiáng)的數(shù)據(jù)讀寫及能源節(jié)約能力。
根據(jù)Intel預(yù)計(jì)2008年下半年DDRIII和DDRII之間的價(jià)格差距就將縮小到10％左右。在DDRII的主流地位維持多年后，世界各大DRAM廠商也認(rèn)為DDRIII將在今年開始成為主角，來自Intel的大力推廣將使得DDRIII內(nèi)存的價(jià)格迅速下降。而在今年，Intel就會(huì)有所動(dòng)作，向部分PC廠商提供資助，使他們向DDRIII平臺(tái)轉(zhuǎn)移，這也必然會(huì)帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向DDRIII。從今年下半年開始，各大PC廠商都會(huì)開始推出自己的DDRIII系統(tǒng)，預(yù)計(jì)第四季度DDRIII平臺(tái)可占新PC出貨量的30％左右。從Intel提供的這份內(nèi)存發(fā)展圖表來看，再次彰顯了其力推DDRIII規(guī)格的決心。
而作為內(nèi)存行業(yè)佼佼者的KINGMAX，在面對(duì)這片富有潛力的市場，也已早早做好了準(zhǔn)備。在新推出的KINGMAX DDRIII系列臺(tái)式機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品中，設(shè)計(jì)了特制的專屬散熱片，不僅在造型上極具王者氣勢，也能有效地達(dá)到散熱的功效，使系統(tǒng)全速運(yùn)作時(shí)也能維持內(nèi)存的穩(wěn)定度。而且KINGMAX DDRIII系列內(nèi)存完全支持Intel目前最新、最火的超頻內(nèi)存規(guī)格XMP(Extreme Memory Profiles)，使用KINGMAX內(nèi)存應(yīng)用于Intel XMP主機(jī)板時(shí)，芯片組會(huì)自動(dòng)讀取內(nèi)存模塊中的SPD，自動(dòng)執(zhí)行超頻。讓游戲發(fā)燒友可以輕松享受內(nèi)存超頻帶來的極速快感。KINGMAX DDRIII所使用的IC顆粒都是經(jīng)過精心挑選出來最優(yōu)質(zhì)的IC顆粒，搭配KINGMAX自行Layout設(shè)計(jì)的PCB板，合理且細(xì)膩的電路設(shè)計(jì)可以使訊號(hào)傳遞間的干擾降到最低，與市面上的公版設(shè)計(jì)比較起來不僅更穩(wěn)定，也更能100%發(fā)揮DDRIII強(qiáng)大的性能。同時(shí)為配合國際無鉛化環(huán)保時(shí)代的來臨，KINGMAX DDRIII內(nèi)存同樣采用與世界同步的無鉛量產(chǎn)制程，以無鉛化的IC顆粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合歐美、日本及中國等地環(huán)保要求。其在內(nèi)存測試方面，擁有將近1000萬美金購入的代號(hào)為T5593的測試設(shè)備，可以測試出更高時(shí)脈和更高品質(zhì)的內(nèi)存，并和全球各大筆記本廠商合作，在內(nèi)存出廠前均做過嚴(yán)格的兼容性測試，確保產(chǎn)品在各種平臺(tái)上的應(yīng)用穩(wěn)定性。此外，享譽(yù)業(yè)界的獨(dú)家專利技術(shù)TinyBGA封裝也應(yīng)用在KINGMAX筆記本內(nèi)存產(chǎn)品上，深得消費(fèi)者信賴。
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