性能優(yōu)勢上除了速度更快以外，DDRIII另一個好處就是功耗更低，DDRII內(nèi)存采用的是1.8V電壓，而DDRIII內(nèi)存電壓只有1.5V，同頻率條件下，DDRIII內(nèi)存的功率消耗大約比DDRII內(nèi)存降低了25%。除此之外還增添了諸如CWD寫入延遲功能、Reset超省電功能、ZQ終端電阻校準功能、SRT可程序化溫度控制內(nèi)存頻率功能、RASR局部Bank刷新功能等，這些新的技術(shù)讓DDRIII內(nèi)存擁有更強的數(shù)據(jù)讀寫及能源節(jié)約能力。
根據(jù)Intel預計2008年下半年DDRIII和DDRII之間的價格差距就將縮小到10％左右。在DDRII的主流地位維持多年后，世界各大DRAM廠商也認為DDRIII將在今年開始成為主角，來自Intel的大力推廣將使得DDRIII內(nèi)存的價格迅速下降。而在今年，Intel就會有所動作，向部分PC廠商提供資助，使他們向DDRIII平臺轉(zhuǎn)移，這也必然會帶動整個產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向DDRIII。從今年下半年開始，各大PC廠商都會開始推出自己的DDRIII系統(tǒng)，預計第四季度DDRIII平臺可占新PC出貨量的30％左右。從Intel提供的這份內(nèi)存發(fā)展圖表來看，再次彰顯了其力推DDRIII規(guī)格的決心。
而作為內(nèi)存行業(yè)佼佼者的KINGMAX，在面對這片富有潛力的市場，也已早早做好了準備。在新推出的KINGMAX DDRIII系列臺式機內(nèi)存產(chǎn)品中，設(shè)計了特制的專屬散熱片，不僅在造型上極具王者氣勢，也能有效地達到散熱的功效，使系統(tǒng)全速運作時也能維持內(nèi)存的穩(wěn)定度。而且KINGMAX DDRIII系列內(nèi)存完全支持Intel目前最新、最火的超頻內(nèi)存規(guī)格XMP(Extreme Memory Profiles)，使用KINGMAX內(nèi)存應用于Intel XMP主機板時，芯片組會自動讀取內(nèi)存模塊中的SPD，自動執(zhí)行超頻。讓游戲發(fā)燒友可以輕松享受內(nèi)存超頻帶來的極速快感。KINGMAX DDRIII所使用的IC顆粒都是經(jīng)過精心挑選出來最優(yōu)質(zhì)的IC顆粒，搭配KINGMAX自行Layout設(shè)計的PCB板，合理且細膩的電路設(shè)計可以使訊號傳遞間的干擾降到最低，與市面上的公版設(shè)計比較起來不僅更穩(wěn)定，也更能100%發(fā)揮DDRIII強大的性能。同時為配合國際無鉛化環(huán)保時代的來臨，KINGMAX DDRIII內(nèi)存同樣采用與世界同步的無鉛量產(chǎn)制程，以無鉛化的IC顆粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合歐美、日本及中國等地環(huán)保要求。其在內(nèi)存測試方面，擁有將近1000萬美金購入的代號為T5593的測試設(shè)備，可以測試出更高時脈和更高品質(zhì)的內(nèi)存，并和全球各大筆記本廠商合作，在內(nèi)存出廠前均做過嚴格的兼容性測試，確保產(chǎn)品在各種平臺上的應用穩(wěn)定性。此外，享譽業(yè)界的獨家專利技術(shù)TinyBGA封裝也應用在KINGMAX筆記本內(nèi)存產(chǎn)品上，深得消費者信賴。
