放眼未來(lái)，面向64位構(gòu)架的DDRIII顯然在頻率和速度上比其前輩DDRII擁有更多的優(yōu)勢(shì)，此外，由于DDRIII所采用的根據(jù)溫度自動(dòng)自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDRIII也要更加出色，因此，它可能首先受到移動(dòng)設(shè)備的歡迎，就像最先迎接DDRII內(nèi)存的不是臺(tái)式機(jī)而是筆記本一樣。與此同時(shí)，在CPU外頻提升最迅速的臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域，DDRIII的未來(lái)也會(huì)是一片光明。
KINGMAX DDRIII 1066 SO-DIMM內(nèi)存產(chǎn)品特性
- 204-pin DDRIII 1066MHz
- CAS Latency：CL7
- 內(nèi)存頻寬：8.5GB/sec（雙通道17.0GB/sec）
- 電壓：1.5V，相較于DDR2的1.8V降低約25%的耗電量
- 容量： 1GB/2GB
- 全球終身免費(fèi)質(zhì)保
KINGMAX DDRIII 1333 SO-DIMM內(nèi)存產(chǎn)品特性
- 204-pin DDRIII 1333MHz
- CAS Latency：CL9
- 內(nèi)存頻寬：10.6GB/sec（雙通道21.2GB/sec）
- 電壓：1.5V，相較于DDR2的1.8V降低約25%的耗電量
- 容量： 1GB/2GB
- 全球終身免費(fèi)質(zhì)保
KINGMAX DDRIII 1600MHz桌上型計(jì)算機(jī)專用內(nèi)存產(chǎn)品特色/規(guī)格：
- 100%的產(chǎn)品兼容性及穩(wěn)定性，兼容于所有DDR3雙信道計(jì)算機(jī)平臺(tái)
- 超高速傳輸可滿足超頻玩家及游戲高手對(duì)極致效能的要求
- 完全支持Intel XMP(Extreme Memory Profiles) 超頻內(nèi)存規(guī)格
- 產(chǎn)品制造生產(chǎn)過(guò)程全程采用無(wú)鉛制程，完全符合全球各國(guó)之環(huán)保規(guī)定
- 采用世界專利TinyBGA技術(shù)制造，因此擁有顆粒體積小、散熱佳、電性干擾小等優(yōu)勢(shì)
- 240-pin DDRIII 1600MHz
- CAS Latency為7－7－7
- 內(nèi)存頻寬為12800Mbps /sec（雙通道25600Mbps/sec）
- 工作電壓為1.5~1.8V
- 容量大小為1GB/2GB
- 全球終身免費(fèi)保固
KINGMAX DDRIII 2000MHz桌上型計(jì)算機(jī)專用內(nèi)存產(chǎn)品特色/規(guī)格：
- 100%的產(chǎn)品兼容性及穩(wěn)定性，兼容于所有DDR3雙信道計(jì)算機(jī)平臺(tái)
- 超高速傳輸可滿足超頻玩家及游戲高手對(duì)極致效能的要求
- 產(chǎn)品制造生產(chǎn)過(guò)程全程采用無(wú)鉛制程，完全符合全球各國(guó)之環(huán)保規(guī)定
- 采用世界專利TinyBGA技術(shù)制造，因此擁有顆粒體積小、散熱佳、電性干擾小等優(yōu)勢(shì)
- 240-pin DDRIII 2000MHz
- CAS Latency為9-9-9
- 內(nèi)存頻寬為16000Mbps /sec（雙通道32000Mbps/sec）
- 工作電壓為2.0~2.2V
- 容量大小為1GB/2GB
- 全球終身免費(fèi)保固 本新聞共 3頁(yè),當(dāng)前在第 3頁(yè) 1 2 3 |
