4月14日 IDF2010英特爾信息技術(shù)峰會(huì)正在國(guó)家會(huì)議中心如火如荼的召開(kāi)，大大小小的演講有數(shù)十個(gè)在同時(shí)進(jìn)行，筆者參加了目前最熱門(mén)的USB3.0技術(shù)講座，將獲得的第一手資料分享給大家。
此次講座的主題為“USB3.0生態(tài)系統(tǒng)及規(guī)范更新”，演講人為USB-IF會(huì)長(zhǎng)兼主席Jeff Ravencraft和Intel USB3.0高級(jí)架構(gòu)工程師Abdul Ismail，來(lái)頭都不小，技術(shù)性非常強(qiáng)。
USB3.0的Logo：SuperSpeed USB
此次講座涉及很多USB3.0底層微觀架構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容，詳細(xì)講述了USB3.0相對(duì)于USB2.0在數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議方面的改進(jìn)和兼容方案。由于現(xiàn)場(chǎng)不允許拍照，因此更深層次技術(shù)方面的資料需要等待稍后Intel官網(wǎng)放出白皮書(shū)才能獲得。這里只為大家介紹一些宏觀方面的內(nèi)容。
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